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PCBA大講堂:電路板上常見(jiàn)的焊錫缺點(diǎn)中英文對(duì)照與解釋

發(fā)布時(shí)間 :2016-07-20 17:29 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
雖然在電子制造業(yè)打滾了許多年,但自知前輩還是很多,班門弄斧來(lái)分享自己知道的一些關(guān)于SMT焊錫性缺點(diǎn)的中英文對(duì)照,有需要的朋友可以參考一下。
必須先聲明,有些名詞或單字可能在深圳宏力捷公司已經(jīng)行之有年,所以大家也都認(rèn)識(shí)且可以接受,但不一定就表示業(yè)界的所有人都如此稱呼!不過(guò)大體上應(yīng)該都沒(méi)有太大問(wèn)題才對(duì)。
 
關(guān)于焊接的缺點(diǎn),如果真的去翻工業(yè)標(biāo)淮【IPC-A-610】,應(yīng)該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個(gè)專有的焊錫缺陷名詞,其他的用語(yǔ)應(yīng)該都是俗語(yǔ)而已。
? 空焊:Solder skip, Solder empty,通常用來(lái)說(shuō)明用肉眼就可以看得出來(lái)沒(méi)有吃錫的缺點(diǎn),由于英文為skip及empty的用字,所以比較建議用于少錫之類的空焊問(wèn)題描述。這個(gè)缺點(diǎn)在 IPC-A-610 的定義裡應(yīng)該被歸類為 Non-Wetting。
? 假焊:Non-wetting,假焊又稱為虛焊,有人稱之為【false soldering】,不過(guò)老外應(yīng)該看不懂!這個(gè)通常用來(lái)形容外觀用肉眼看起來(lái)好像有吃到錫,實(shí)際卻沒(méi)有吃到錫的情形。
? 冷焊:Cold soldering,在 IPC-A-610 的定義裡應(yīng)該也是屬于 Non-wetting 的一種。也就是因?yàn)闇囟炔蛔?,造成的焊接不良?/div>
? 虛焊:個(gè)人認(rèn)為應(yīng)該就是「冷焊」,可以用Non-wetting來(lái)表是,零件腳好像焊接好,但其實(shí)焊錫并沒(méi)有將焊腳焊接在焊墊上,只是看起來(lái)很像而已,這個(gè)通??梢杂^察焊錫與電路板之間的角度有無(wú)超過(guò)90°來(lái)判定是否焊接有效。
? 錫橋:Solder bridge,短路的一種現(xiàn)象,通常用來(lái)形容 IC 腳之間的細(xì)小架橋短路。 
錫橋:solder bridge
? 短路:Solder short
? 錫少:Solder insufficient
? 錫須:Whisker,錫須在無(wú)鉛制程特別受到重視,因?yàn)樗扔秀U制程時(shí)容易生成。
? 偏移:Component shifted
? 缺件:Component missed
? 墓碑:Tombstone,又稱「立碑」,這個(gè)詞真是貼切,用來(lái)形容零件過(guò)完回流焊或錫爐后如墓碑般直立豎起的缺點(diǎn)。 
墓碑:Tombstone,又稱「立碑」
? 極性反:Wrong polarity
 
BGA焊錫缺點(diǎn):
如果是BGA錫球焊接方面的不良,雖然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short),但一般如果想更進(jìn)一步描述BGA焊接的缺點(diǎn),有比較專業(yè)的用語(yǔ),就是HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應(yīng))NWO(Non-Wet-Open,虛焊)。
Non-Wetting & De-Wetting 解釋
另外,在 IPC-A-610 的定義里面有兩個(gè)主要的焊錫缺點(diǎn),Non-wetting(不沾錫) 與 De-wetting(縮錫),深圳宏力捷以前總搞不懂這兩個(gè)有什么區(qū)別,后來(lái)仔細(xì)研究了一下 IPC 對(duì)它們的定義,現(xiàn)在總算弄明白了,在這裡也跟大家分享一下自己的心得。有錯(cuò)的話也請(qǐng)更正一下喔!
Solder_wetting&nonwetting
Non-wetting:The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 
不沾錫:零件或焊墊不吃錫。通常是因?yàn)殇I錫時(shí)溫度不足的情況下所發(fā)生,例如手焊零件,有一端接上大面積銅箔,焊墊會(huì)因?yàn)樯崽於鵁o(wú)法累積熱能到達(dá)焊錫溫度,于是焊腳有吃到錫,可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬于這種現(xiàn)象。原則上焊錫如果潤(rùn)濕(wetting)良好,其焊錫與電路板之間的角度(θ)應(yīng)該要<90°,焊錫角度(θ)如果>90°通常就會(huì)被判定為不沾錫(Non-wetting)咯。
不沾錫,空焊不沾錫冷焊
De-wetting: A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed. 
縮錫:經(jīng)常發(fā)上在零件腳或焊墊有局部氧化時(shí),是指焊接完畢的焊點(diǎn)或焊面出現(xiàn)凹陷或高低不平整的表面,或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬,或焊點(diǎn)外緣無(wú)法正常延展的情況。
縮錫縮錫


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