BGA封裝IC在焊接過(guò)程容易發(fā)生HIP缺點(diǎn)已經(jīng)是個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，而且尺寸越大越容易發(fā)生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應(yīng)）的雙球虛焊真的是個(gè)相當(dāng)討人厭的問(wèn)題，因?yàn)椴徽撌鞘褂肵-Ray、電測(cè)（FVT或 ICT），甚至把產(chǎn)品送去燒機(jī)(B/I)都不一定可以100%的偵測(cè)出有HIP的問(wèn)題來(lái)。所以產(chǎn)品賣(mài)出去后，偶爾就會(huì)有BGA焊接的不良品反饋回來(lái)。

那到底有沒(méi)有辦法可以解決或降低BGA錫球焊接時(shí)的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問(wèn)題呢？

答案不能說(shuō)沒(méi)有，但也不敢說(shuō)可以100%解決HIP的問(wèn)題，因?yàn)镠IP的問(wèn)題牽涉到IC載板、組裝電路板、回焊爐溫、產(chǎn)品設(shè)計(jì)…等等相關(guān)問(wèn)題，很難說(shuō)可以一次全部解決，下面深圳宏力捷試著提供一些方法給大家參考：
 

減緩Reflow升溫的速度，以降低板材變形量

不論是IC載板或是組裝的電路板(PCB)，當(dāng)電路板上出現(xiàn)溫度上升分布不均時(shí)將引起局部應(yīng)力分配不均，是影響IC載板與電路板變形的兇手之一，想徹底解決這個(gè)問(wèn)題可能得從熱力學(xué)的角度下去研究，比如說(shuō)板材玻璃纖維（Glass fiber）的方向是否可以增強(qiáng)變形抵抗能力，或是銅箔分配所造成的熱效應(yīng)等。

但溫度分布不均的最大問(wèn)題無(wú)非是升溫速度太快，以致造成局部區(qū)域溫度無(wú)法跟著環(huán)境溫度上升，比如說(shuō)大面積的銅箔處（容易吸熱），還有大零件的地方，比如說(shuō)智慧卡讀卡槽（Smart Card Reader）以及屏蔽罩（Shielding Can）的下方溫度都不易上升，所以試著降低Reflow升溫的速度（調(diào)低鏈條速度，或降低某些升溫區(qū)的溫度），都可以幫助板子的溫度達(dá)到均勻化，但要小心不要讓板子與零件所吸收的熱能太過(guò)飽和，否則可能造成其他問(wèn)題（脆化或起泡），建議要執(zhí)行實(shí)驗(yàn)計(jì)畫(huà)以得到最佳的溫度曲線 (temperature profile)。

另外，可以考慮采用「熱阻焊墊或限熱焊盤(pán)」設(shè)計(jì)以提升電路板升溫的整體均勻性。
 

BGA IC預(yù)先烘烤

IC封裝零件如果吸濕，在流經(jīng)回焊爐(Reflow)時(shí)除了容易發(fā)生分層(delamination)的問(wèn)題外，IC變型翹曲也是一大隱患，預(yù)先烘烤(105°C)可以逼出水氣，降低過(guò)reflow時(shí)的變形量。

 

增加電路板上BGA焊點(diǎn)的焊錫量

既然IC載板及電路板的板彎板翹會(huì)造成錫球與錫膏不接觸，那么只要增加錫膏量(solder paste)應(yīng)該就可以縮短錫膏與錫球的接觸距離并增加接觸面積，達(dá)到提高良率的目的。

只是如何增加錫膏量是個(gè)值得探討的問(wèn)題的課題，而且BGA焊墊處的錫膏印刷量是沒(méi)有辦法能無(wú)限增加的，因?yàn)橛《嗔丝墒菚?huì)造成短路的，個(gè)人覺(jué)得并非所有的錫球焊點(diǎn)都要增加錫膏量，所以比較好的方法是只在變形量較大的地方增加就可以了。

下面是一個(gè)選擇性的錫膏量增加的方法，根據(jù)統(tǒng)計(jì)有99%的HIP都只發(fā)生在BGA四周最外面一排的錫球上而已，所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了，我們的作法是把鋼板開(kāi)口開(kāi)成方型的內(nèi)切圓，其他的錫球還是維持圓型的開(kāi)孔。

相關(guān)閱讀：增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？

下面是一個(gè)選擇性的錫膏量增加的方法，根據(jù)統(tǒng)計(jì)有99%的HIP都只發(fā)生在BGA四周最外面一排的錫球上而已，所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了，我們的作法是把鋼板開(kāi)口開(kāi)成方型的內(nèi)切圓，其他的錫球還是維持圓型的開(kāi)孔。

 

使用過(guò)爐載具 (Carrier/template)

有些電路板可能因?yàn)樵O(shè)計(jì)限制，所以必須使用比較薄的板子，比如說(shuō)1.2mm、1.0mm、0.8mm，請(qǐng)記住越薄的板子過(guò)回焊爐的變形量會(huì)越大，另外還有其他的原因可能造成板子變形：

1、板子的尺寸越大也越容易造成變形。

2、板子上面有較重零組件時(shí)。

3、二次回焊的板子。

如果前面的方法都已經(jīng)試過(guò)了，這時(shí)候使用過(guò)爐載具(carrier)或許已經(jīng)是最后的手段，過(guò)爐載具利用定位柱及孔來(lái)支撐住電路板的板型尺寸，可以有效防止變形。雖然使用過(guò)爐載具可能所費(fèi)不梓，還耗費(fèi)人工，但如果跟HIP的缺點(diǎn)所造成的損失相比可能就微不足道了。

 

采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。
 

WBGA的IC封裝似乎較容易變形

上圖顯示這種WBGA的IC封裝因?yàn)槠湎忍旖Y(jié)構(gòu)的關(guān)系，似乎比較容易發(fā)生翹曲的變形問(wèn)題，這個(gè)必須請(qǐng)IC廠商嚴(yán)格控管其IC的變形量。