目檢是PCBA貼片加工后必須要進行的一道工序，目檢主要是針對PCB元件及焊點的外觀不良，及時對制程回饋問題，以改善SMT制程的良率，提升產(chǎn)品品質(zhì)。接下來為大家介紹PCBA貼片加工后如何進行目檢。
一、PCBA貼片加工后目檢的基本工作條件
1.工作條件：溫度：18℃至28℃，濕度：35％?75％；
2.操作對象：全部PCBA；
3.操作員：具有一定的通用SMT和DIP焊接狀態(tài)判別能力；
4.工作職責：比較并篩選不良的焊接，記下不良的標記，并填寫相應的表格。
二、PCBA貼片加工后目檢所需的材料
1. PCBA：數(shù)量；
2.不良產(chǎn)品的標簽和記錄：1份；
3.防靜電手腕：1個；
4.防靜電手套：1對；
5.防靜電旋轉(zhuǎn)架：數(shù)個。
三、PCBA貼片處理后的目檢程序
1.穿著防靜電服，防靜電手腕和手套坐好；
2.按順序粘貼PCBA序列號，以便后續(xù)跟蹤質(zhì)量。
3.雙手握住PCBA，并保持45°的傾斜角度。從左到右，從上到下逐行掃描關(guān)鍵部件和連接器，看是否有不良焊接。
4.以PCBA的長邊為軸，以一定角度隨意旋轉(zhuǎn)，以觀察關(guān)鍵組件是否有不良角度的浮力，歪斜，漏焊和漏焊等不良情況。
5.如果發(fā)現(xiàn)焊接不良的組件或連接器，且無法自行確定，則應咨詢現(xiàn)場管理人員以確認其是否合格，不得隨意做出判斷。
6.當發(fā)現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品明顯有缺陷時，缺陷產(chǎn)品的標簽僅是標簽。請注意，有缺陷的產(chǎn)品的標簽指向有缺陷的箭頭。
7.翻轉(zhuǎn)至PCBA的另一側(cè)，并著眼于連接器焊點的焊接質(zhì)量：是否有錫均勻，漏焊，焊點少錫，冷焊，錫尖，污垢等不良現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)粘附異常有缺陷的標簽，區(qū)分出來，放在有缺陷的產(chǎn)品的架子上。
8.多次目視檢查關(guān)鍵部件，并將異常產(chǎn)品放在合格產(chǎn)品的架子上。
9.每10個PCBA板應成組進行，相關(guān)記錄應被核實是否完整，并在沒有遺漏的情況下轉(zhuǎn)移至下一個過程。
10.填寫不良產(chǎn)品記錄清單，并根據(jù)序列號填寫不良現(xiàn)象的描述。
11.有缺陷的產(chǎn)品應放置在規(guī)定的相對固定的位置，并有清晰的標識，不要混淆。
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