深圳宏力捷是擁有10多年SMT貼片加工打樣經(jīng)驗(yàn)的SMT工廠，可提供PCB設(shè)計(jì)、電路板打樣、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式加工服務(wù)。
SMT貼片加工打樣產(chǎn)品范圍
十多年的SMT貼片加工打樣歷程中，深圳宏力捷電子積累了成熟完備的SMT貼片加工技術(shù)，SMT貼片加工打樣業(yè)務(wù)覆蓋絕大多數(shù)類型和難度的PCB電路板，包括但不限于下面所列行業(yè)：
1. 無線通訊設(shè)備：如無線基站。
2. 光網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備：如SDH、DWDM設(shè)備。
3. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備：如高端路由器、LANSWITCH、ADSL等。
4. 高端計(jì)算設(shè)備：服務(wù)器、主機(jī)主板等。
5. 多媒體電子設(shè)備：TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP等。
6. 大功率開關(guān)電源產(chǎn)品：家電、計(jì)算機(jī)、通訊、開關(guān)電源等。
7. 電力電子設(shè)備：變頻器、UPS、工業(yè)電源、工控板等。
SMT貼片加工打樣能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
SMT貼片加工打樣需提供資料
1. 完整PCB做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等）；
3. PCBA裝配圖。
PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。
SMT貼片加工打樣收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
SMT貼片加工打樣費(fèi)用=PCB板費(fèi)用+PCB測(cè)試費(fèi)+PCB工程費(fèi)(小批量適用)+元器件采購(gòu)成本（部分上浮5%）+SMT/DIP焊接費(fèi)用+PCBA測(cè)試費(fèi)用+組裝工程費(fèi)（小批量適用）+特殊包裝及物流費(fèi)用（如客戶需要）。
SMT貼片加工打樣交期
SMT貼片加工打樣的時(shí)間構(gòu)成：元器件采購(gòu)和PCB生產(chǎn)+SMT貼片加工+DIP插件加工+PCBA測(cè)試+成品組裝。
SMT貼片加工打樣的時(shí)間明細(xì)：元器件和PCB采購(gòu)一般都是同時(shí)下單，PCB生產(chǎn)需要3-10天，元器件采購(gòu)2-15，元器件的到貨時(shí)間相對(duì)不確定，SMT和DIP加起來需要3-5天，PCBA測(cè)試一般需要1-3天，成品組裝2-5天。
SMT貼片加工打樣服務(wù)流程
1. 項(xiàng)目咨詢/報(bào)價(jià)：客戶提供完整PCBA資料報(bào)價(jià)；
2. 客戶下單：客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，支付預(yù)付款；
3. 工程評(píng)估：工程評(píng)估客供資料，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；
4. 采購(gòu)原料：采購(gòu)根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購(gòu)；
5. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；
7. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。
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