下面深圳宏力捷為大家介紹一下電路板設計中的常用的使用技巧：

1、元器件標號自動產(chǎn)生或已有的元器件標號取消重來

Tools工具|Annotate…注釋

All Part：為所有元器件產(chǎn)生標號

Reset Designators：撤除所有元器件標號

2、單面板設置：

Design設計|Rules…規(guī)則|Routing layers

Toplayer設為NotUsed

Bottomlayer設為Any

3、自動布線前設定好電源線加粗

Design設計|Rules…規(guī)則|Width Constraint

增加：NET，選擇網(wǎng)絡名VCC GND，線寬設粗

4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷鍵"M"，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點＝＝＝＝拉PCB內(nèi)連線的一端點處繼續(xù)連線。

7、定位孔的放置

在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓，Place|Arc(圓心弧)center，然后調(diào)整其半徑和位置

8、設置圖紙參數(shù)

Design|Options|Sheet Options

(1)設置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇

(2)設定圖紙方向：Orientation選項----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)

(3)設置圖紙標題欄(Title BlocK)：選擇Standard為標準型，ANSI為美國國家協(xié)會標準型

(4)設置顯示參考邊框Show Reference Zones

(5)設置顯示圖紙邊框Show Border

(6)設置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics

(7)設置圖紙柵格Grids

鎖定柵格Snap On，可視柵格設定Visible

(8)設置自動尋找電器節(jié)點

9、元件旋轉(zhuǎn)：

Space鍵：被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn)90

在PCB中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管)，選中原正向器件，在拖動或選中狀態(tài)下，

X鍵：使元件左右對調(diào)（水平面）；   Y鍵：使元件上下對調(diào)（垂直面）

10、元件屬性：

Lib Ref：元件庫中的型號，不允件修改

Footprint：元件的封裝形式

Designator：元件序號如U1

Part type：元件型號（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項換為Comment）

11、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material

12、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC

是利用電路設計軟件對用戶設計好的電路進行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。

原理圖繪制窗中Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查

ERC對話框各選項定義：

Multiple net names on net：檢測“同一網(wǎng)絡命名多個網(wǎng)絡名稱”的錯誤

Unconnected net labels：“未實際連接的網(wǎng)絡標號”的警告性檢查

Unconnected power objects：“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查

Duplicate sheet mnmbets：檢測“電路圖編號重號”

Duplicate component designator：“元件編號重號”

bus label format errors：“總線標號格式錯誤”

Floating input pins：“輸入引腳浮接”

Suppress warnings：“檢測項將忽略所有的警告性檢測項，不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”

Create report file：“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結果存在報告文件中”

Add error markers：是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號

Descend into sheet parts：將測試結果分解到每個原理圖中，針對層次原理圖而言

Sheets to Netlist：選擇所要進行測試的原理圖文件的范圍

Net Identifier Scope：選擇網(wǎng)絡識別器的范圍

13、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應該改，也就把管腳說明

1(A) 2(K)改為A(A) K(K)

這樣畫PCB導入網(wǎng)絡表才不會有錯誤：Note Not Found

14、PCB布線的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1-15mm時．通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為1.5mm（60mil）可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02-0.3mm(0.8-12mil)導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5-8mm。

(3)印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

(4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

15、工作層面類型說明

(1)、信號層（Signal Layers），有16個信號層，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

(2)、內(nèi)部電源/接地層（Internal Planes），有4個電源/接地層Planel1-4。

(3)、機械層（Mechanical Layers），有四個機械層。

(4)、鉆孔位置層（Drill Layers），主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。

(5)、助焊層（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層，手工上錫。

(6)、錫膏防護層（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster兩層。

(7)、絲印層（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。

(8)、其它工作層面（Other）：

KeepOutLayer：禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。

MultiLayer：多層

Connect：連接層

DRCError：DRC錯誤層

VisibleGrid：可視柵格層

Pad Holes：焊盤層。

Via Holes：過孔層。

16、PCB自動布線前的設置

(1)Design|Rules……

(2)Auto Route|Setup……

Lock All Pro-Route：鎖定所有自動布線前手工預布的連線。