深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(layout)的PCB設(shè)計公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板業(yè)務(wù)。擁有平均超過8年工作經(jīng)驗的PCB設(shè)計團隊,能熟練運用市場主流PCB設(shè)計軟件,專業(yè)高效溝通保證PCB設(shè)計進度,助您早一步搶占市場先機!
e. PCB走線鋪銅:
1> 先確定是何安規(guī),因為不同安規(guī)所要求不同。
2> 如資訊類安規(guī)(IEC 60950):
“L”和”N”的間的銅箔距離需大于2.5mm;
保險絲銅箔間距2.5mm以上;
”L”和”N”與其它初級銅箔間距離大于2.5mm;
在初級保險絲后,橋堆以前最好也保証一個2.5mm的銅箔間距;
高壓電容出來的高壓銅箔也要與其周圍的低壓銅箔保持距離到少1mm以上,以免發(fā)生打火現(xiàn)象;
初級和次級間的銅箔距離:空間距離≧4mm,最好保証≧4.5mm;
爬電距離≧5mm,最好保証≧5.5mm;次級輸出”+”和”-“的銅箔距離保証≧0.5mm就可以了。
3>如家電類(IEC60335,變壓器IEC61558):
“L”和”N”的間的銅箔距離需求≧3mm;
“L”和”N”與其它銅箔距離也需≧3mm;
保險絲”F1”兩端銅箔距離需≧3mm;
保險以后至高壓電容處視客戶端需要,有些也要≧3mm.看空間而定,如空間允許,盡量達到此要求。
(60335) 初級與次級間的銅箔距離應(yīng)≧8mm;
需兩個Y電容;單個Y電容兩PIN腳的間距應(yīng)≧4mm,兩Y電容相加應(yīng)≧8mm。
(61558)初級與次級間的銅箔距離應(yīng)≧6mm,也需兩個Y電容,單個Y電容應(yīng)≧3mm,兩個Y電容相加應(yīng)≧6mm.對于大三PIN INLET元件,因其有一”FG” PIN腳接入PIN中,而且可能需接入次級端。
* 這樣如無一綠滾黃的線直接接入次級將被視為次級銅箔,應(yīng)保持初級到次級的銅箔間距,爬電距離不夠可開槽;
* 如有綠滾黃線可視為安全地,只保証2.5mm的銅箔間距就可以了;
* 注意:但對于二類產(chǎn)品,則不承認綠滾黃的接法,即是還得保証初級到次級的間距;
4>在鋪銅箔時注意銅箔應(yīng)離PCB邊緣0.5mm以上的距離。在鋪銅箔時,由于交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電,所以應(yīng)盡量將其銅箔的轉(zhuǎn)角鋪成圓角;為統(tǒng)一起見,所有銅箔都做成圓角;
* 注意:對較重的元件,如:散熱器(加MOS管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出INLET或輸出PIN或端子,這些零件較大而且重,易活動,所以鋪銅時, 銅箔應(yīng)盡可能的大,而且應(yīng)加淚滴焊盤補強.
* 注意:在易發(fā)熱元件或是大電流銅箔上需增加Solder mask散熱,降阻抗使其銅箔不會被燒黃和減少壓降;
* 注意:其銅箔載流能力大概如下:
1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過3.5安培的電流;
2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過7安培的電流.
* 注意:高壓銅箔與低壓銅箔的間銅箔距離大概2KV間距2mm;3KV大概3.5mm.
5>PCB走線時,應(yīng)注意的間題:
* 注意:交流輸入部份.其在保証安全距離的前提下,應(yīng)使走線盡量寬;而且依線路圖的順序布線;到X電容時應(yīng)采用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用,而且還要盡量短,減少其阻抗及輻射能量;還要盡量遠離PWM控制部份(低壓部份) ,以免發(fā)生干擾.
* 注意,在電感下面不能走線,因為在電感下過一走線這樣就形成了一電磁場使電性發(fā)生變化。
* 注意:在SPS PCB Layout時要特別注意,其四個電流回路:
<1>電源開關(guān)交流回路;
<2>輸出整流交流回路;
<3>輸入信號源電流回路;
<4>輸出負載電流回路。
使其環(huán)路面盡量小,走線盡量短,特別是兩個大電流交流回路;小信號源電流回路其走線應(yīng)盡量短,使其受干擾盡量小。
* 注意:除此的外,接地也是非常重要的,一般來講我們采用單點接地,即是以輸入輸出電容的負極作為其公共點。
在初級電流開關(guān)交流回路的接地點應(yīng)直接連接到大電容的負極,輸入信號電流回流的地線也單獨連到大電容。
Y電容應(yīng)單獨與輸入大電容直接相連,即是我們經(jīng)常所說的單點接地法。
在次級線路當然也應(yīng)如此方法布線,即以輸出電流為單點接地的公共點。注意431的地應(yīng)盡量短,可直接接到輸出電容負極上去。
f. CHECK PCB步驟及內(nèi)容:
1>PCB外形尺寸是否正確;
2>網(wǎng)絡(luò)是否正確;
3>PCB零件編號是否和線路圖的零件編號一一對應(yīng),不重復(fù)不遺漏;
4>PCB銅箔間距是否符合安規(guī)距離;
5>銅箔與PCB板邊是否保証 >0.5mm; (盡量滿足)
6>零件本體與PCB板邊是否保証 >1mm; (盡量滿足)
7>零件的封裝是否正確; (包括大小與腳距)
8>零件布局是否合理;
9>關(guān)鍵回路走線是否最佳化;
10>單點接地是否正確;
11>高、低壓間間距是否太小;
12>是否倒圓角;
13>在大零件LF1、T1、L1、Q1等與輸入輸出線是否有加大焊盤,或使用淚滴焊盤;
14>輸入、輸出線端是否加走錫槽;
15>SMT元件在大電流銅箔上是否采用縮頸方式,(不影響電流量的基礎(chǔ)上);
16>走線在經(jīng)過電容時是否采用縮頸方式; (大電流除外)
17>是否需要加測試焊盤;
18 >檢查電感下面是否有走線穿過;
19>能夠加粗的走線是否加粗;
20>大電流銅箔是否加Solder;
21>連片排版是否合理;
22>SMT走向與連片(過錫爐方向)是否垂直;
23>盡量減少電容及二極管、穩(wěn)壓管的SMT;
24>靠近AI焊盤的SMT是否可遠離;
25>靠近SMT IC的SMT元件是否可遠離;
26>SMT疏密程度是否合理;
27>SMT的焊盤是否合理;
28>固定零件的位置是否正確;
29>零件孔徑是否合理;
30>整個AI面是否利于生產(chǎn);
31>帶金屬零件是否會發(fā)生短路;
32>次級元件與變壓器鐵芯的距離是否滿足;
33>零件的間是否干涉;
34>立插的電阻,二極管等元件是否有可能短路;
35>施以10N的力推擠零件是否有距離不足或短路現(xiàn)象;
36>保險絲的絲印MARK是否正確;
37>保險絲絲印MARK是否在可見位置;
38>是否加保險絲”警示標語”絲??; (視情況而加)
39>是否加機種名,版本號,設(shè)計日期和設(shè)計廠牌;
40>散熱片是否為兩個腳或更多的腳來固定;
41>是否會產(chǎn)生破孔或破銅現(xiàn)象
42>用Verify Design來檢查一下銅箔是否有短路的情況;
43>銅箔厚度是否正確;
44>PCB厚度是否正確;
45>Gerber files是否齊全,設(shè)定是否正確;
補充﹕
1>TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板邊,需距0.5MM以上,而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。
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