一、報告PCB設(shè)計參數(shù)
布局基本確定后，應(yīng)用
PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。
信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù)
①Pin密度
②信號層數(shù)
③板層數(shù)
注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）
布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。
二、布線層設(shè)置
在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。
為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應(yīng)取垂直方向。
可以根據(jù)需要設(shè)計1--2個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。
三、線寬和線間距的設(shè)置
線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當(dāng)信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：
PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um
銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃
注：
i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。
C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強度。
輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電距離
輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離
D. 可靠性要求。可靠性要求高時，傾向于使用較寬的布線和較大的間距。
E. PCB加工技術(shù)限制
國內(nèi) 國際先進水平
推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil
極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil
四、孔的設(shè)置
4.1、過線孔
制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 5--8。
孔徑優(yōu)選系列如下：
孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度與最小孔徑的關(guān)系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
4.2、盲孔和埋孔
盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。
應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計時應(yīng)對PCB加工流程有充分的認(rèn)識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
4.3、測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
五、特殊布線區(qū)間的設(shè)定
特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。
六、定義和分割平面層
A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil 。
B. 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。
C. 當(dāng)由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補嘗。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。
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