PCB設計中PAD是焊盤的意思,是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份,由銅箔和孔組成,要露出銅箔,不能有阻焊膜覆蓋。
外層線路PAD在CAM或制前生產廠商內部,指沒有蓋漆部分(在沒有上元器件時此處是有銅暴露在外面,此處形狀較為規(guī)整也稱為PAD)或有鉆孔對應(在生產廠商內鉆孔機有偏差,要求在鉆孔周邊要有一圈銅,此處一圈銅也稱為PAD)一般PCB設計時都會做出PAD。
有些人可能會把插件過孔跟插件焊盤混淆。VIA表示過孔,過孔用來溝通不同板層之間的連接,比如頂層與底層的連線。焊盤是用來焊接元件的,也就是說元件就焊在焊盤上,他們兩個長得差不多,但最好不要弄混了,因為生產時過孔有多種處理方式,比如塞孔(PCB生產時用綠油填滿過孔),蓋油(用綠油把過孔涂一遍,這樣過孔就不能粘錫了)。
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