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PCBA大講堂:如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊

發(fā)布時間 :2016-08-05 11:06 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎么覺得BGA的焊球(ball)都長得一樣,你是如何判斷BGA有沒有空焊?
通常來說,一般人使用X-Ray都只能看看焊錫有沒短路(short)、少錫、氣泡(void),但如果要用來判斷BGA的錫球(ball)是否有空焊就有點難度,當(dāng)然這里指的是2D的X-Ray,其實如果細(xì)心一點的話還是可以找到一點點蛛絲馬跡來判斷是否有空焊喔!
一般來說X-Ray照出來的影像都只是簡單的2D投影畫面,用它來檢查短路(short)很容易,但想用它來檢查空焊就難倒不少人,因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的,實在看不出來有沒有空焊,雖然近年來也有號稱可以照出3D影像的【3D X-Ray CT】,但是所費都不菲!而且能否如商家所宣稱的那么神奇,實在不敢妄想。
 
這里分享如何用傳統(tǒng)的2D平面X-Ray影像判斷BGA是否空焊。
一、BGA錫球變大造成空焊
首先想想同一個BGA的錫球應(yīng)該都是一樣的大小,其中如果有些錫球是空焊,有些球是焊錫完整,那這兩種焊錫的形狀是否會有些不一樣?答案是肯定的,試想同樣體積的錫球經(jīng)過壓縮后,好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變?。挥锌蘸傅腻a球則不會,錫球經(jīng)過壓縮后反而會使錫球變大。
下圖表示同樣大小的錫球發(fā)生空焊時,錫球的直徑反而會變大,當(dāng)然最好比較一下正常板子的焊球是否都一樣大,因為有些板子的設(shè)計會造成錫球變得比較小,后面會再詳述。
BGA同樣大小的錫球發(fā)生空焊時,錫球的直徑反而會變大
BGA同樣大小的錫球發(fā)生空焊時,錫球的直徑反而會變大 
另外,深圳宏力捷也認(rèn)為這個錫球變大的現(xiàn)象與HIP(Head In Pillow,枕頭效應(yīng))及NWO(Non-Wet-Open)不良現(xiàn)象有非常高的正相關(guān),不過一般的HIP及NWO都很難用二維(2D)的X-Ray檢查出來,因為其BGA球形的大小變化不大。
▼下圖為實際的例子說明錫球直徑變大,表示焊錫空焊(solder skip)。 
BGA錫球直徑變大,表示焊錫空焊(solder skip)
BGA錫球直徑變大,表示焊錫空焊(solder skip)
▼從下面這張X-Ray的圖片,你可以看得出來哪一顆BGA錫球空焊了嗎?運用一下上面教你的方法~ 
你可以看得出來哪一顆BGA錫球空焊了嗎?
你可以看得出來哪一顆BGA錫球空焊了嗎?
▼現(xiàn)在深圳宏力捷幫你畫幾條直線你再看看是否有發(fā)現(xiàn)那一顆BGA的錫球比較大,有空焊的可能?再回去看一下上面那張圖,確認(rèn)看看你沒有看走眼。其實真的就只差那么一點點!
現(xiàn)在我畫幾條直線你再看看是否有發(fā)現(xiàn)那一顆BGA的錫球比較大,有空焊的可能?
現(xiàn)在我畫幾條直線你再看看是否有發(fā)現(xiàn)那一顆BGA的錫球比較大,有空焊的可能? 
 
二、導(dǎo)通孔(vias)導(dǎo)至錫量不足的空焊
另外一種空焊現(xiàn)象是錫量不足,這種現(xiàn)象通常發(fā)生在焊墊有導(dǎo)通孔(via)的時候,因為錫球流經(jīng)迴流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細(xì)現(xiàn)象(wicking)流進導(dǎo)通孔而造成錫量不足,有時候?qū)自诤笁|旁也會造成這樣的問題。這時候從X-Ray上看出來的球體就會變小,錫量被導(dǎo)通孔吃到掉太多就會空焊。通常我們不建議導(dǎo)通孔做在焊墊上,焊墊旁的導(dǎo)通孔也要用綠漆(solder mask)蓋起來,以后會討論導(dǎo)通孔在墊(via in pad)的缺點及補救辦法。 
BGA空焊,導(dǎo)通孔(via)連接焊墊
BGA空焊,導(dǎo)通孔(via)連接焊墊
▼這是導(dǎo)通孔(via)擺在焊墊旁(solder pad)的不良設(shè)計,這種設(shè)計焊錫非常容易流進通孔而造成錫量不足的空焊現(xiàn)象。 
這是導(dǎo)通孔(via)擺在焊墊旁(solder pad)的不良設(shè)計,這種設(shè)計焊錫非常容易流進通孔而造成錫量不足的空焊現(xiàn)象
 
三、錫球內(nèi)有氣泡產(chǎn)生空焊
還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids),根據(jù)IPC7095 7.4.1.6的規(guī)范,一般電子業(yè)適用于 Class 1 ,其所有氣泡的孔直徑加起來,不可以超過BGA直徑的60%。 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現(xiàn)象。(2010/11/22更正,一般電子產(chǎn)品應(yīng)適用于Class 1,而非Class 3,另新增各種等級的解釋)
Class 1:適用于一般消費性電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于60%(直徑)或36%(面積)。
Class 2:適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于42%(直徑)或20.25%(面積)。
Class 3:適用于軍用/醫(yī)療用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于30%(直徑)或9%(面積)。
2012-Jul-01更新:根據(jù) IPC-7095B 7.5.1.7規(guī)格更新,現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡淮統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。
如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊-深圳宏力捷
▼錫球氣泡大到足以影響到焊接的品質(zhì),下圖是錫球切片后的剖面,可以很明顯看到氣泡已經(jīng)有錫球的 1/3 大了。 
錫球氣泡大到足以影響到焊接的品質(zhì),下圖是錫球切片后的剖面,可以很明顯看到氣泡已經(jīng)有錫球的 1/3 大了
▼這是由X-Ray照出來的錫球氣泡,有些氣泡已經(jīng)大到 0.5d 了。 
如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊-深圳宏力捷


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