FPC(軟性印刷電路板)依其結(jié)構(gòu)及復(fù)雜度可以分能單層(Single)、雙層(Double)、多層(multi-layer)等軟性電路板，也有同時(shí)結(jié)合軟板與硬板一起的復(fù)合軟硬板(Regid Flex)。

傳統(tǒng)單層軟板(Single Side Flexible Circuit)

單層軟板是軟性電路板中結(jié)構(gòu)最簡單的應(yīng)用，而且也是最被普遍應(yīng)用的設(shè)計(jì)，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)簡單，所以也是最便宜的軟性電路板。 其制程基本上采用有基材的銅箔，然后用蝕刻(Etching)的方式把多馀的銅箔去除，然后再在其上面印上防焊油墨(Solder resist)或是再被覆一層絕緣保護(hù)層(cover film)而完成。

需要與外界接觸的地方則不印防焊油墨或不做絕緣被覆，通常是需要與聯(lián)接器(Connector)接通，或是要做熱壓焊接(HotBar)的位置，這部份由于沒有受到保護(hù)而直接暴露于空氣當(dāng)中，為了防止氧化也會(huì)了后續(xù)導(dǎo)通連接的需要，所以會(huì)視組裝設(shè)計(jì)所需再上一層焊錫或是電鍍金的處理。一般需要連接到聯(lián)接器(connector)的設(shè)計(jì)都采用電鍍金，因?yàn)楹穸缺容^能夠控制，也比較均勻。

單銅雙做(Double Access Flexible Circuit) 

也就是利用單一銅層做出兩面都可以導(dǎo)電的軟板，通常要是為了達(dá)到組裝的目的而設(shè)計(jì)這種軟板，常見于熱壓焊接(HotBar)制程。這種軟板一般都可以用雙層軟板來達(dá)到相同的組裝目的，但銅箔的層數(shù)越多就表示軟板會(huì)越厚，也越不容易彎折，如果有需要承受多次活動(dòng)上的目的時(shí)，這種設(shè)計(jì)可以大大增加其可靠度而不至于斷裂。

基本上有多種方法可以達(dá)到這種單層雙做的軟板制作，先沖孔或窗之后再進(jìn)行壓合、利用化學(xué)蝕刻基材、機(jī)械切割、雷射開孔、電漿蝕刻等都可以達(dá)到。

沖孔后壓合是這類產(chǎn)品中最普遍的作法之一，因?yàn)檫@個(gè)方法最簡單。這種方法是先在基材上沖出需要的開孔，然后再與銅皮結(jié)合，經(jīng)過線路蝕刻之后，再拿取一片已經(jīng)開好孔的覆蓋層蓋在線路之上，然后再進(jìn)行壓合，最后再對裸露在外的線路進(jìn)行金屬表面處理。