【產(chǎn)品描述】
工控主板PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn):
1、集成度高,密度大,BGA盤(pán)上孔、濾波電容改成不規(guī)則形狀;
2、25G高速信號(hào),10度角布線(xiàn),采用Intel 推薦的10 度角設(shè)計(jì)是一種常規(guī)的解決玻纖效應(yīng)的做法。
PCB制板參數(shù):
PCB名稱(chēng):14層
PCB類(lèi)別:通孔板
PCB板材:Htg70
PCB板厚:2.0MM
單板尺寸:458*208MM
PCB銅厚:1OZ
最小線(xiàn)寬:4MIL
最小線(xiàn)距:4MIL
最小孔徑:8MIL
阻抗控制:+/-5%