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PCB設(shè)計(jì)大講堂:印制電路板設(shè)計(jì)中的工藝缺陷

發(fā)布時(shí)間 :2016-06-27 11:27 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
    為了幫助廣大印制電路板設(shè)計(jì)者更好的了解印制電路板設(shè)計(jì)中的工藝缺陷,現(xiàn)將印制電路板設(shè)計(jì)中常見的工藝缺陷羅列如下,希望對(duì)大家在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)能夠有所幫助。
  一、焊盤的重疊
  1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
  2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。
  二、圖形層的濫用
  1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。
  2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
  3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。
  三、字符的亂放
  1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制電路板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。
  2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。
  四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
  1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。
  2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
  五、用填充塊畫焊盤
  用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
  六、電源地層又是花焊盤又是連線
  因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點(diǎn)印制電路板設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。
  七、加工層次定義不明確
  1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。
  2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說明。
  八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
  1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
  2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
  九、表面貼裝器件焊盤太短
  這是對(duì)通斷測(cè)試而言的,對(duì)于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測(cè)試針,必須上下(左右)交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。
  十、大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制電路板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在PCB板子上,造成斷線。
  十一、大面積銅箔距外框的距離太近
  大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。
  十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
  有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。
  十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻,在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。
  十四、異型孔太短,異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,造成加工困難,增加成本。


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