PCB設(shè)計(jì)指引
1. 目的和作用
1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
2. 適用范圍
1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的藍(lán)牙音響等產(chǎn)品。
3. 責(zé) 任
3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。
4. 資歷和培訓(xùn)
4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ)；
4.2 有電腦基本操作常識(shí)；
4.3 熟悉利用電腦PCB繪圖軟件。
5. 工作指導(dǎo)(有長(zhǎng)度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬：面板0.3MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM。
5.2 銅箔最小間隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM。
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤(pán)與板邊最小距離為4.0MM。
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大小(徑)孔徑的兩倍，雙面板最小1.5MM，單面板最小為2.0MM，（宜2.5MM)如果不能用圓形焊盤(pán)，用腰圓形焊盤(pán)，（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)）。
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器， 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM。
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積；陰影部分面積肥最小要與焊盤(pán)面積相等。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件。(按結(jié)構(gòu)圖要求)。
5.8 上錫位不能有絲印油。
5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM(宜0.5MM)。
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下。
5.11 在大面積PCB設(shè)計(jì)中(約超過(guò)500CM2 以上)，防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲，在PCB板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線)，用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB板彎曲的壓條。
5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e，c，b 腳。
5.13 需要過(guò)錫爐后才焊的元件，盤(pán)要開(kāi)走錫位，向與過(guò)錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM。
5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制線路板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制線路板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。
5.16 每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向。
5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無(wú)效)。
5.18 布局時(shí)，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí)，則需加淚滴。
5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上。
5.24 把沒(méi)有接線的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。
5.27 如果印制線路板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口。
5.28 電插印制線路板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm，H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開(kāi)模方可電插，如果超過(guò)330X250 則改為手插板。定位孔需在長(zhǎng)邊上。
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