電路板剛問世的時(shí)候,一開始幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)的設(shè)計(jì),當(dāng)時(shí)所有的板子都需經(jīng)過波峰焊爐(wave soldering),當(dāng)時(shí)的板子只有單面;后來SMT發(fā)明以后,才開始有SMT與波峰焊的混合使用,當(dāng)時(shí)還有很大一部份的零件無法轉(zhuǎn)換到SMD的制程,也就是說需要混合使用傳統(tǒng)的插件及SMD零件,當(dāng)板子打完SMT以后,還要經(jīng)過手插件的步驟,然后再經(jīng)過波峰焊爐,因?yàn)橛羞@樣制程的需求,所以板子的設(shè)計(jì)必須把所有的插件零件安排在同一面,然后用另一面來走波峰焊,而走波峰焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定,免得過波峰焊的時(shí)候,發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問題。
由于波峰焊接的制程會有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中,所以
電路板的設(shè)計(jì)及制造上會有許多的限制,另外也會有某些零件無法設(shè)計(jì)在過錫爐面,下面我試著歸納列出一些自己知道的規(guī)則:
1、需要經(jīng)過波峰焊的區(qū)域,其通孔(vias)最好塞孔,以避免經(jīng)過波峰錫爐時(shí)溢錫到零件面,造成不可預(yù)測的短路問題。
2、有排腳的零件,其排腳的直線應(yīng)平行于波峰焊的方性,這樣可以避免排腳之間短路,也可以讓吃錫較良好。
oooooooooo –> 過爐方向 (Board Direction)
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3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類的小零件需要過波峰焊,零件應(yīng)該垂直于波峰焊的方性。
4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側(cè)的 IC),其整排焊腳應(yīng)該要平行于波峰焊的方性。
5、請注意,只有單排或雙排的焊腳零件有機(jī)會經(jīng)過波峰焊接,其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。
6、為了避免陰影效應(yīng)(shadow effect),較高較大的零件應(yīng)位于波峰焊方向的后方。
波鋒焊接時(shí)手插件的手順建議(這些規(guī)則當(dāng)初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的,但我想現(xiàn)在應(yīng)該也適用在一些的選擇性波峰焊接的板子上):
1、有緊配零件要先插,如一些與外界溝通友打彎腳的連接器,這樣可以避免插入緊配件時(shí)因?yàn)檎饎佣堵淦渌南炔搴玫牧慵?/div>
2、插件時(shí)應(yīng)該安排右手的插件位置由左上到右下;左手的插件位置由右上到左下,以避免零件阻擋手勢動作。
3、插件的順序應(yīng)該由較低的零件先插然后才插較高的零件,以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說兩個(gè)連接器中間的電阻)
4、相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯位置與錯件的機(jī)會)
5、同一個(gè)作業(yè)員的手插零件最好能集中于一隅,可以讓作業(yè)員的眼睛集中在同一區(qū),比較可以避免出錯。
6、外觀相同但不同料號的零件應(yīng)盡量避免排在同一工位,以避免混淆。
7、有極性的零件應(yīng)盡量勿排在同一工位。否則同一工位會太吃重。
8、各站別應(yīng)力求一樣的工時(shí)。
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