在電子組裝制造（PCBA）業(yè)，一般我們稱(chēng)呼的【陰陽(yáng)板 (Mirror Board)】有兩種類(lèi)型，第一種類(lèi)型是正反面顛倒的陰陽(yáng)板(Different side mirror board)，也就是一片板子的第一面與另一片板子的第二面呈現(xiàn)在拼板的同一面上；另一種類(lèi)型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽(yáng)板(Same side mirror board)，比如說(shuō)pdpd形狀的排版。

而SMT電子制造廠會(huì)要求采用【陰陽(yáng)板】設(shè)計(jì)的理由不外乎下列兩個(gè)主要原因與好處：

 

1. 可以充分利用SMT長(zhǎng)線的優(yōu)勢(shì)以達(dá)到更高的打件效率

一條SMT的整體效率好不好，只要簡(jiǎn)單地看有沒(méi)有機(jī)器在空等(idle)就可以判斷了，如果可以作到完全沒(méi)有機(jī)器空等的時(shí)間，那我們就可以說(shuō)這條SMT線的效率達(dá)到100％。

但真有這么簡(jiǎn)單就做到100％的效率嗎？隨著SMT機(jī)器打件的速度越來(lái)越快，SOC (System On Chip) 零件越來(lái)越流行，一片板子上的零件也就越來(lái)越少，但又未見(jiàn)到錫膏印刷機(jī)（solder paste printing machine）有什么長(zhǎng)足的速度進(jìn)步，所以現(xiàn)在很多SMT線的瓶頸反而出現(xiàn)在錫膏印刷機(jī)，也就是錫膏印刷機(jī)沒(méi)得休息，而其他更貴重的機(jī)器則在空等。

這么說(shuō)好了，假設(shè)印刷一次錫膏鋼板的時(shí)間約當(dāng) 20 秒 (要看印刷的長(zhǎng)度而定)，又假設(shè)其后緊跟的打貼件(pick & place)花不到 20 秒的時(shí)間就完成了，那這臺(tái)機(jī)器所剩下的時(shí)間就是空等(idle)浪費(fèi)掉了，等于是買(mǎi)了一部高級(jí)的法拉利跑車(chē)，可是卻停在車(chē)庫(kù)里不動(dòng)一樣，因?yàn)镾MT上的每一臺(tái)機(jī)器都非常的昂貴，所以要盡可能充分利用它們的價(jià)值，不要讓它們有任何空等的時(shí)間，這樣才能用它來(lái)賺錢(qián)。

所以就有人想出利用拼板/合板（Panelization）的方式來(lái)增加打貼件機(jī)的使用時(shí)間，以大大提升其使用效率；但也不能因此就讓錫膏印刷機(jī)空等，于是又有了正、反面顛倒的陰陽(yáng)拼板出現(xiàn)，讓同一面的板子可以同時(shí)出現(xiàn)更多的不同零件，讓原本就有多臺(tái)打貼件機(jī)的SMT長(zhǎng)線可以充分發(fā)揮其作用。

另一個(gè)重要的目的是這么一來(lái)上、下面打件只要一條線就可以完成了，不需要浪費(fèi)換線的時(shí)間。 

 

2. 可以節(jié)省空板(bare board)浪費(fèi)的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節(jié)省金錢(qián)

節(jié)省空板(bare board)浪費(fèi)的空間，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，節(jié)省金錢(qián)。 一般的電路板制造商為了大量生產(chǎn)及壓低成本，通常都會(huì)購(gòu)進(jìn)一些基本的標(biāo)淮大小板材，以量制價(jià)嘛，比如說(shuō) 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32"…等。有些還可能只購(gòu)買(mǎi)一些較大量使用的基板大小，而不是全系列。

針對(duì)一些不是方正外形的電路板進(jìn)行陰陽(yáng)板的拼板設(shè)計(jì)，可以有機(jī)會(huì)多擠進(jìn)一～二塊電路板于同一片電路基板中，這樣就可以提高板材的使用效率，并達(dá)到節(jié)省成本的目的。

因?yàn)殡娐钒宓膬r(jià)錢(qián)大底上是以基板的使用率來(lái)計(jì)算的，假如說(shuō)使用同樣一片大小的基板，A設(shè)計(jì)的外型只能生產(chǎn)一塊電路板，而B(niǎo)設(shè)計(jì)則可以生產(chǎn)兩塊電路板，A板的價(jià)錢(qián)將會(huì)是B板的兩倍。