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PCB設計技巧問答集錦

發(fā)布時間 :2016-05-13 14:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
一、剛柔板設計是否需要專用設計軟件與規(guī)范?國內(nèi)何處可以承接該類電路板加工?
    可以用一般設計PCB的軟件來設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般PCB不同,各個廠商會依據(jù)他們的制造能力會對最小線寬、最小線距、最小孔徑(via)有其限制。除此之外,可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補強。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)“FPC”當關鍵詞查詢應該可以找到。
 
二、適當選擇PCB與外殼接地的點的原則是什么?
    選擇PCB與外殼接地點選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如,通常在高頻器件或時鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接,以盡量縮小整個電流回路面積,也就減少電磁輻射。
 
三、電路板DEBUG應從那幾個方面著手?
    電路板DEBUG就數(shù)字電路而言,首先先依序確定三件事情:
1. 確認所有電源值的大小均達到設計所需。有些多重電源的系統(tǒng)可能會要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規(guī)范。 
2. 確認所有時鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒有非單調(diào)(non-monotonic)的問題。
3. 確認reset信號是否達到規(guī)范要求。 這些都正常的話,芯片應該要發(fā)出第一個周期(cycle)的信號。接下來依照系統(tǒng)運作原理與bus protocol來debug。
 
四、在電路板尺寸固定的情況下,如果設計中需要容納更多的功能,就往往需要提高PCB的走線密度,但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強,同時走線過細也使阻抗無法降低,請介紹在高速(>100MHz)高密度PCB設計中的技巧?
    在設計高速高密度PCB時,串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意的,因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方: 
1.控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。 
2.走線間距的大小。一般??吹降拈g距為兩倍線寬??梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響,找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結果可能不同。 
3.選擇適當?shù)亩私臃绞健?nbsp;
4.避免上下相鄰兩層的走線方向相同,甚至有走線正好上下重迭在一起,因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。 5.利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。 在實際執(zhí)行時確實很難達到完全平行與等長,不過還是要盡量做到。除此以外,可以預留差分端接和共模端接,以緩和對時序與信號完整性的影響。
 
五、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是為什么有時LC比RC濾波效果差?
    LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。 因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關。如果電源的噪聲頻率較低,而電感值又不夠大,這時濾波效果可能不如RC。但是,使用RC濾波要付出的代價是電阻本身會耗能,效率較差,且要注意所選電阻能承受的功率。
 
六、濾波時選用電感,電容值的方法是什么?
    電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外,還要考慮瞬時電流的反應能力。如果LC的輸出端會有機會需要瞬間輸出大電流,則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度,增加紋波噪聲(ripple noise)。 電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關。紋波噪聲值要求越小,電容值會較大。而電容的ESR/ESL也會有影響。 另外,如果這LC是放在開關式電源(switching regulation power)的輸出端時,還要注意此LC所產(chǎn)生的極點零點(pole/zero)對負反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。
 
七、如何盡可能的達到EMC要求,又不致造成太大的成本壓力?
    PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外,通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。
以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。 
1、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件,以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。 
2、注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對外的連接器。 
3、注意高速信號的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(return current path), 以減少高頻的反射與輻射。 
4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。 
5、對外的連接器附近的地可與地層做適當分割,并將連接器的地就近接到chassis ground。 
6、可適當運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。 
7、電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。
 
八、當一塊PCB板中有多個數(shù)/模功能塊時,常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開,原因何在?
    將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲,噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近,則即使數(shù)模信號不交叉, 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。


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