在SMT貼片加工會出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象，針對不良現(xiàn)象需要具體分析解決。出現(xiàn)透錫不良是一件值得注意的事情，它是整個SMT貼片加工過程的前端部分，如果處理不好的話可能會引起后期焊接中出現(xiàn)虛焊、空焊等不良現(xiàn)象。接下來深圳SMT貼片加工廠宏力捷電子為大家分享一下哪些因素會影響透錫。
SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良的因素
1. 助焊劑材料
助焊劑是貫穿在整個SMT貼片加工中的一種化學(xué)材料，同時也是影響SMT貼片加工透錫的主要因素。助焊劑有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接過程中出現(xiàn)再度氧化的作用，若是助焊劑材質(zhì)不合適、涂覆不均勻、用量不合適都會導(dǎo)致透錫不良。
2. 波峰焊接工藝
SMT貼片加工出現(xiàn)透錫不良，與波峰焊接的工藝技術(shù)有直接影響，若波峰焊接的工藝參數(shù)、波峰高度、焊接溫度及焊接時間不合理控制，均會出現(xiàn)透錫不良。
3. 被焊接材料
錫作為PCBA加工中常用的金屬材料，在高溫融化下具有強(qiáng)烈的穿透力，但是在接觸到一些金屬表面有致密的保護(hù)層或有氧化層，可以阻止錫的滲透，一般情況下會采用助焊劑或紗布進(jìn)行清洗。
深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠，工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。
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