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SMT加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因

發(fā)布時間 :2023-11-07 15:32 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT加工中產(chǎn)生焊接裂縫通常是由多種因素造成的,深圳宏力捷電子是專業(yè)SMT貼片加工廠家,接下來為大家介紹SMT加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因。
 
SMT貼片加工廠家
 
SMT加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因
1. 熱應(yīng)力:在SMT過程中,PCB和元件可能會經(jīng)歷多次加熱和冷卻過程,這可能導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。這種熱應(yīng)力可能在焊點和焊料中引起應(yīng)力集中,最終導(dǎo)致焊接裂縫的形成。
 
2. 溫度梯度:在SMT過程中,元件和PCB的溫度可能會發(fā)生急劇的變化,特別是在焊接和冷卻階段。溫度梯度差異可能導(dǎo)致焊點內(nèi)部的熱應(yīng)力,增加焊接裂縫的風(fēng)險。
 
3. 材料不匹配:不同元件和PCB的材料性質(zhì)可能不匹配,例如線性熱膨脹系數(shù)不同。這種不匹配可能導(dǎo)致在溫度變化時出現(xiàn)應(yīng)力積累,從而導(dǎo)致焊接裂縫的產(chǎn)生。
 
4. 過度熱曲曲線(thermal cycling):PCB和元件在實際應(yīng)用中可能會經(jīng)歷多次溫度循環(huán),如果焊接質(zhì)量不佳,這些循環(huán)可能導(dǎo)致焊料和焊點的疲勞,最終形成裂縫。
 
5. 高溫焊接:使用高溫焊接過程(例如波峰焊或回流焊)時,焊點和焊料可能會暴露在高溫環(huán)境下。如果不正確操作,這可能導(dǎo)致焊料過熱,從而引發(fā)焊接裂縫。
 
6. 預(yù)應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力:元件的重量、尺寸和放置方式可能會施加機(jī)械應(yīng)力,這可能導(dǎo)致焊點附近的應(yīng)力積累,進(jìn)而導(dǎo)致焊接裂縫。
 
7. 延展度差異:焊料和基板的材料延展度差異,以及焊料的延展性不足,可能會導(dǎo)致焊料拉伸,從而形成焊接裂縫。
 
8. 環(huán)境條件:環(huán)境因素,如濕度、化學(xué)物質(zhì)暴露,甚至振動,也可能對焊料和焊點產(chǎn)生不利影響,增加焊接裂縫的風(fēng)險。
 
為減少焊接裂縫的風(fēng)險,需要在SMT加工中采取良好的工藝控制和質(zhì)量控制措施,包括正確選擇焊料、優(yōu)化焊接溫度和周期、考慮元件布局和材料選擇,以及定期進(jìn)行質(zhì)量檢查和測試。這有助于提高焊接的可靠性和減少焊接裂縫的出現(xiàn)。


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