深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。
BGA焊盤設計的基本要求
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。
2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。
3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。
4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。
5、兩焊盤間布線數的計算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N為布線數：X為線寬。
6、通用規(guī)則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。
7、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15～02mm。
8、阻焊尺寸比焊盤尺す大0.1～0.15mm。
9、CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產品出來后焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。
10、設置外框定位線。
設置外定位線對SMT貼片后的檢查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同線寬為0.2～0.25mm；45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應設量2個Mark點。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢電路板設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供電路板設計資料。
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