深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計（layout布線設(shè)計）的PCB設(shè)計公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計如何做好散熱設(shè)計。
一、PCB設(shè)計如何做好散熱設(shè)計的重要性
MID或VR設(shè)備屬于電子設(shè)備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會應(yīng)為溫度過熱失效，導致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設(shè)計的源端需要我們充分考慮到散熱，對散熱設(shè)計的PCB設(shè)計規(guī)劃顯得尤其重要。
二、引起PCB板發(fā)熱的因素
引起PCB板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，一般有以下幾種因素引起：
1. 器件選型不合理電，氣功耗過大；
2. 未安裝散熱片，導致熱傳導異常；
3. PCB局部不合理，造成局部或全局溫升；
4. PCB設(shè)計布線散熱設(shè)計不合理，造成熱集中。
三、熱設(shè)計PCB設(shè)計規(guī)劃
針對常見散熱因素，我們在PCB設(shè)計規(guī)劃熱設(shè)計的時候，就此因素提出一些常見的解決方案：
1、器件選型
在選型的時候，能實現(xiàn)相同功能的前提下優(yōu)先選擇功耗低的器件，當然這也是從成本上的一些考慮。
2、器件布局
在布局之前我們應(yīng)該先從原理圖里面到散熱的模塊，比如常見散熱比較大的PMU模塊，DCDC模塊及一些單元主控芯片，如圖1所示。在布局的時候我們一般把這些散熱大的模塊部分分塊放置，并隔非散熱嚴重的模塊3-5mm的間距。
圖1 PCB散熱布局的分布
同時條件準許的情況下，對散熱的嚴重的主控芯片可以添加散熱片進行散熱處理，如圖2所示。
圖2 增加散熱片來加強散熱方式
3、PCB布線的散熱的處理
PCB良好的敷銅布線也是加強散熱的一個重要途徑：
1）在芯片的散熱焊盤上添加開窗過孔，如圖3所示，可以讓芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導入大面積的同面分散熱量的集中達到散熱的目的。
圖3 散熱焊盤上添加開窗過孔
2）在散熱焊盤上打孔的基礎(chǔ)上我們再盡可能的加大其散熱面積，可以在正面和背面的阻抗層同時添加開窗漏銅，并同時添加散熱開窗過孔。如圖4
圖4 正面背面加開窗漏銅增加散熱面積
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。
PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預(yù)付項目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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