深圳宏力捷自有SMT貼片廠，日貼片能力300-400萬(wàn)點(diǎn)，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)，支持來(lái)料加工和代工代料。接下來(lái)為大家分析SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因。
SMT貼片加工的焊接裂縫產(chǎn)生原因
1. PCBA焊盤(pán)與元器件焊接面侵潤(rùn)沒(méi)有達(dá)到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒(méi)有達(dá)到加工的標(biāo)準(zhǔn)。
3. 焊接焊接與電級(jí)各種各樣原材料的熱膨脹系數(shù)不配對(duì)，點(diǎn)焊凝結(jié)時(shí)不穩(wěn)定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設(shè)定無(wú)法使助焊膏中的有機(jī)化學(xué)揮發(fā)性有機(jī)物及水份在進(jìn)到流回區(qū)前蒸發(fā)。
5. SMT貼片加工中無(wú)鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會(huì)使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而SMT貼片加工中無(wú)鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外，因?yàn)闊o(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高，特別是在尺寸較大、多層板，及其有熱導(dǎo)率大的電子器件時(shí)，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結(jié)到室內(nèi)溫度的溫度差大，因而，無(wú)鉛焊接的地應(yīng)力也較為大。
SMT貼片加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專(zhuān)業(yè)：公司專(zhuān)注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專(zhuān)業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專(zhuān)業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念，來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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