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PCBA大講堂:PCB來料如何檢測?

發(fā)布時間 :2019-11-15 16:41 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷電子是專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)的PCBA廠家。
 
PCBA加工有不同的服務(wù)方式,有代工代料也有來料加工,針對客供PCB的情況需要做PCB來料檢測,接下來為大家介紹PCB來料如何檢測。
 
一、PCB尺寸與外觀檢測
 
PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對準(zhǔn)情況,阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況,基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格,電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求,多層板是否有剩層等。實(shí)際應(yīng)用中,常采用PCB外觀測試專用設(shè)各対其進(jìn)行檢測。
 
典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動工作臺圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測,能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
 
PCBA大講堂:PCB來料如何檢測?
 
二、PCB的翹曲和扭曲檢測
 
設(shè)計(jì)不合理和工藝過程處理不當(dāng)都有可能造成PCB的翹曲和擔(dān)曲,其測試方法在IPC-TM650等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。
 
測試原理基本為:將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中,對其進(jìn)行熱應(yīng)力測試。
 
典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試,在這種測試方法中,將PCB浸漬在熔融焊料中一定時間,然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測。
 
人工測量PCB翹曲度的方法是:將PCB的三個角緊貼桌面,然后測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測估,更有效的方法還有波紋攝像方法等。
 
波紋影像方法是:在被測PCB上放置一塊每英寸100線的光,另設(shè)一標(biāo)準(zhǔn)光源在上方45”入射角通過光棚到PCB,由光在PCB上產(chǎn)生光棚影像,然后用一個CCD攝像機(jī)在PCB正上方(0”)觀察光棚影像。
 
這時,在整個PCB上可以看到兩個光棚之間產(chǎn)生的集合干涉條紋,這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量,可數(shù)出條紋的數(shù)量計(jì)算PCB的偏移高度,然后通過計(jì)算轉(zhuǎn)化成翹曲度。
 
PCBA大講堂:PCB來料如何檢測?
 
三、PCB的可焊性測試
 
PCB的可焊性測試重點(diǎn)是焊盤和電鍍通孔的測試,IPCS-804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCB的可焊性測試方法,它包含邊緣浸測試、旋轉(zhuǎn)浸測試和焊料珠測試等。
 
邊緣浸測試用于測試表面導(dǎo)體的可焊性,旋轉(zhuǎn)浸漬測試和波峰沒測試用于表面導(dǎo)體和電彼通孔的可焊性測試,焊料珠測試僅用于電通孔的可焊性測試。
 
PCBA大講堂:PCB來料如何檢測?
 
四、PCB阻焊膜完整性測試
 
在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜,這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。
 
這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差,在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下,常常會出現(xiàn)從PCB表面剝層和斷裂的現(xiàn)象,這種阻焊膜也比較脆,進(jìn)行整平時受熱和機(jī)械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。
 
另外,在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了預(yù)防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷,應(yīng)在來料檢測中對PCB進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測多采用焊料漂浮試驗(yàn),時間約為10~15,焊料溫度約為260~288℃。
 
當(dāng)試驗(yàn)時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象,可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入水中,利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中,觀察其與溶劑有無物理的和化學(xué)的作用。
 
PCBA大講堂:PCB來料如何檢測?
 
五、PCB內(nèi)部缺陷檢測
 
檢測PCB的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù),其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定。PCB在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測,主要檢測項(xiàng)目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對準(zhǔn)情況、層間空隙和銅裂紋等。


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