PCBA外觀檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個最基本的標準,根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同,對錫珠的可接受要求還會有不同,一般是在國標的基礎上,再結(jié)合客戶的要求來決定標準。接下來SMT貼片加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA板表面錫珠大小可接受標準。
PCBA板表面錫珠大小可接收標準:
1. 錫珠直徑不超過0.13mm;
2. 600mm²范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個(單面);
3. 直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求;
4. 所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾);
5. 錫珠未使不同網(wǎng)絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下。
注:特殊管控區(qū)域除外
PCBA板表面錫珠拒收標準:
上述接收標準中任意一條不符合均判定為拒收。
說明:
1. 特殊管控區(qū)域:金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi),不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠;
2. 錫珠的存在本身代表PCBA制程示警,SMT貼片廠商應不斷改善工藝,使錫珠的發(fā)生降至最低。
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