PCB layout是PCB加工前的一道工序，要如何設(shè)計(jì)才能使自己畫(huà)的文件有效符合PCB加工廠(chǎng)的生產(chǎn)要求呢？接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB layout外層線(xiàn)路設(shè)計(jì)規(guī)則。
1、焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要?。?/span>
2、線(xiàn)寬、線(xiàn)距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。
3、外層的蝕刻字線(xiàn)寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。
4、線(xiàn)路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線(xiàn)寬大于等于8mil。
在鋪設(shè)大面積的銅皮時(shí)，很對(duì)資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。
一來(lái)可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時(shí)，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；
二來(lái)更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。但是本人認(rèn)為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點(diǎn)以偏概全。
應(yīng)考慮到局部受熱而會(huì)導(dǎo)致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應(yīng)采用網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對(duì)鋪實(shí)銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍之內(nèi)，對(duì)元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來(lái)的直接后果就是出現(xiàn)虛焊點(diǎn)，可能會(huì)直接導(dǎo)致線(xiàn)路出故障。
相比較的結(jié)果就是采用以損害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應(yīng)該以實(shí)銅最佳。在實(shí)際應(yīng)用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實(shí)銅。
5、NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
6、鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線(xiàn)的距離大于等于16mil；所以在layout的時(shí)候，走線(xiàn)離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開(kāi)槽的時(shí)候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
7、模沖成型的板子，銅離成型線(xiàn)的距離大于等于20mil；如果你畫(huà)的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會(huì)要求開(kāi)模的，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見(jiàn)到。
8、V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫(huà)一根線(xiàn)，最好標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì)；
1.板厚為1.6mm，銅離V-CUT線(xiàn)的距離大于等于0.8mm（32mil）。
2.板厚為1.2mm，銅離V-CUT線(xiàn)的距離大于等于0.7mm（28mil）。
3.板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線(xiàn)的距離大于等于0.6mm（24mil）。
4.板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線(xiàn)的距離大于等于0.5mm（mil）。
5.金手板，銅離V-CUT線(xiàn)的距離大于等于1.2mm（mil）。
注意：拼板的時(shí)候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點(diǎn)哦。
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