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SMT貼片加工廠如何做好質(zhì)量管控?

發(fā)布時(shí)間 :2019-07-17 17:29 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT貼片加工技術(shù)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù),已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機(jī)等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響PCBA產(chǎn)品品質(zhì),那么SMT貼片加工廠要如何進(jìn)行質(zhì)量管控,才能使SMT生產(chǎn)各環(huán)節(jié)得到有效控制,確保生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定的要求?
 
PCBA加工廠家-深圳宏力捷
 
接下來SMT加工廠家深圳宏力捷電子為大家介紹SMT質(zhì)量管控要求,希望對(duì)大家有幫助!
 
一、新機(jī)種導(dǎo)入管控
 
1. 安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會(huì)議,主要說明試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位的品質(zhì)重點(diǎn);
2. 制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中,各部門擔(dān)當(dāng)工程師(工藝)須上線進(jìn)行跟進(jìn),及時(shí)處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄;
3. 品質(zhì)部需對(duì)試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對(duì)與各項(xiàng)性能與功能性測試,并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告。
 
SMT貼片加工廠家
 
二、ESD管控
 
1. 加工區(qū)要求:倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求,地面鋪設(shè)防靜電材料,加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席,表面阻抗104-1011Ω,并接靜電接地扣(1MΩ±10%);
2. 人員要求:進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽,接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);
3. 轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω ;
4. 轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條,實(shí)現(xiàn)接地;
5. 設(shè)備漏電壓<0.5V,對(duì)地阻抗<6Ω,烙鐵對(duì)地阻抗<20Ω,設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線。
 
三、MSD管控
 
1. BGA.IC.管腳封裝材料,易在非真空(氮?dú)猓┌b條件下受潮,SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā),出現(xiàn)焊接異常,需用100%烘烤。
 
2. BGA 管制規(guī)范
(1)真空包裝未拆封之 BGA 須儲(chǔ)存于溫度低于 30°C,相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年;
(2)真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間,未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件≤25°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs;
(3)若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存;
(4)超過儲(chǔ)存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用;
(5)若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP。
 
3. PCB存儲(chǔ)周期>3個(gè)月,需使用120℃ 2H-4H烘烤。
 
SMT貼片加工
 
 
四、PCB管制規(guī)范
 
1. PCB拆封與儲(chǔ)存
(1) PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用;
(2) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期;
(3) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。
 
2. PCB烘烤
(1)PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時(shí);
(2)PCB如超過制造日期2個(gè)月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時(shí);
(3)PCB如超過制造日期2至6個(gè)月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時(shí);
(4)PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí);
(5)烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用;
(6) PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時(shí),再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
 
3. IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限:
1、請注意每盒真空包裝密封日期;
2、保存期限:12個(gè)月,儲(chǔ)存環(huán)境條件:在溫度 < 40℃,濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制:以“先進(jìn)先出”為原則;
3、檢查濕度卡:顯示值應(yīng)少于20%(藍(lán)色),如> 30%(紅色),表示IC已吸濕氣;
4、拆封后的IC組件,如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí):若未用完,第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤,以去除IC組件吸濕問題:
(1)可耐高溫包材,125℃(±5℃),24小時(shí);
(2)不可耐高溫包材,40℃(±3℃),192小時(shí);
未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。
 
五、報(bào)表管控
 
1. 對(duì)相應(yīng)機(jī)種的制程、測試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括(序列號(hào),不良問題、時(shí)間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等)出現(xiàn)異常方便追蹤;
 
2. 生產(chǎn)(測試)過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因,確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn);
 
3. 對(duì)應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。
 
六、錫膏印刷管控
 
1. 錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲(chǔ),按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用,并使用管控標(biāo)簽管制。室溫條件下未拆封錫膏,暫存時(shí)間不得超過48小時(shí)。未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏,開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完,未使用完的請及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄;
 
2. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏,每2-4H添加一次新錫膏;
 
3. 量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測量錫膏厚度,錫厚標(biāo)準(zhǔn):上限,鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%,下限,鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對(duì)應(yīng)治具注明治具編號(hào),便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良;回流焊測試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回,每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控,要求每2H測量一次,爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表,2 H傳送一次,并把測量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝;
 
4. 錫膏印刷不良,需使用無塵布,洗板水清潔PCB表面錫膏,并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉;
 
5. 貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖,如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因,調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問題點(diǎn)。
 
SMT貼片加工
 
六、貼件管控
 
1. 物料核查:上線前核查BGA,IC是否是真空包裝,若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡,查看否受潮。
(1)上料時(shí)請按上料表核對(duì)站位,查看有無上錯(cuò)料,并做好上料登記;
(2)貼裝程序要求:注意貼片精度;
(3)貼件后自檢有無偏位;如有摸板,需重新貼件;
(4)對(duì)應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊,做ICT(FCT)功能測試,測試OK后需在PCBA作標(biāo)記。
 
 
七、回流管控
 
1. 在過回流焊時(shí),依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫,并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫,導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求;
 
2. 使用無鉛爐溫,各段管控如下,升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時(shí)間 熔點(diǎn)(217℃) 以上 220以上時(shí)間1℃~3℃/sec -1℃~-4℃/sec 150~180℃ 60~120sec 30~60sec 30~60sec ;
 
3. 產(chǎn)品間隔10cm以上,避免受熱不均,導(dǎo)至虛焊;
 
4. 不可使用卡板擺放PCB,避免撞件,需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉。
 
SMT加工
 
八、貼件外觀及透視檢查
 
1.BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY,檢查焊接質(zhì)量,并查看其它元件有無偏位,少錫,氣泡等焊接不良,連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整;
 
2.BOT,TOP面必須過AOI檢測質(zhì)量檢查;
 
3.檢驗(yàn)不良品,使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置,并放在不良品區(qū),現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確;
 
4.SMT貼件良率要求>98%以上,有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善,持續(xù)3H無改善停機(jī)整改。
 
九、后焊
 
1. 無鉛錫爐溫度控制在255-265℃,PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235℃。

2. 波峰焊基本設(shè)置要求:
a.浸錫時(shí)間為:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒;
b.傳送速度為:0.8~1.5米/分鐘;
c.夾送傾角4-6度;
d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;
e.針閥壓力為2-4Psi。
 
3. 插件物料過完波峰焊,產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開,避免撞件、擦花。
 
十、測試
 
1. ICT測試,測試出NG和OK品分開放置,測試OK的板需貼上ICT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開;
 
2. FCT測試,測試出NG和OK品分開放置,測試OK的板需貼上FCT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測試報(bào)表,報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對(duì)應(yīng),NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報(bào)表。
 
十一、包裝
 
1. 制程運(yùn)轉(zhuǎn),使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn),PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓;
 
2. 貼件PCBA出貨,使用防靜電氣泡袋包裝(靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致),再用泡棉包裝,以防止受外力減少緩沖,泡棉多出PCBA 5cm以上,且使用膠紙固定包裝,使用靜電膠箱出貨,產(chǎn)品中間增加隔板;
 
3. 膠箱疊放不可壓到PCBA,膠箱內(nèi)部干凈,外箱標(biāo)示清晰,包含內(nèi)容:加工廠家、指令單號(hào)、品名、數(shù)量、送貨日期。
 
 
十二、出貨
 
1. 出貨時(shí)需附帶FCT測試報(bào)表,不良品維修報(bào)表,出貨檢驗(yàn)報(bào)告,缺一不可。


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