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電子廠PCBA外發(fā)加工要求與標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時(shí)間 :2019-03-11 16:23 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有PCB板廠SMT貼片和DIP插件加工廠,可提供PCBA代工代料一站式服務(wù)。很多電子廠都有PCBA外發(fā)加工的需求,接下來(lái)深圳宏力捷為大家介紹電子廠PCBA外發(fā)加工要求與標(biāo)準(zhǔn)。
 
 
一、物料清單
應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件,當(dāng)發(fā)生物料與清單、 PCB絲印不符,或與工藝要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí),應(yīng)及時(shí)與我公司聯(lián)系,確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。 
PCBA代工代料
 
二、防靜電要求
1、所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。
2、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
3、原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段,靜電敏感器件均采用防靜電包裝。
4、作業(yè)過(guò)程中,使用防靜電工作臺(tái)面,元器件及半成品使用防靜電容器盛放。
防靜電要求
5、焊接設(shè)備可靠接地,電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。
6、PCB板半成品存放及運(yùn)輸,均采用防靜電箱,隔離材料使用防靜電珍珠棉。
7、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。
PCBA加工防靜電要求
 
三、元器件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的規(guī)定
1、極性元器件按極性插裝。
2、絲印在側(cè)面的元器件(如高壓陶瓷電容)豎向插裝時(shí),絲印朝右;橫向插裝時(shí),絲印朝下。絲印在頂部的元器件(不包括貼片電阻)橫向插裝時(shí),字體方向同PCB板絲印方向;豎向插裝時(shí),字體上方朝右。
3、電阻臥式橫向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝右;臥式豎向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝下;電阻立式插裝時(shí),誤差色環(huán)朝向板面。 
 
四、焊接要求
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。 
2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。
PCBA焊接流程
4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無(wú)黑斑、助焊劑等雜物,無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕,無(wú)虛焊、假焊。 
6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。 
7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過(guò)0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平。
 
五、運(yùn)輸
為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝:
1、盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱。
2、隔離材料:防靜電珍珠棉。
3、放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度:距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間,保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源,特別是有線材的電源。 
 
六、洗板要求
板面應(yīng)潔凈,無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處,應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù):線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件,且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。
 
七、所有元器件安裝完成后不允許超出PCB板邊緣。 
 
八、PCBA過(guò)爐時(shí),由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜,導(dǎo)致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。


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