9、注釋字符的大小不合格

一般要求最佳字符大小為高寬比為5:1，例如 寬：8mil，高：40mil。（此問(wèn)題涉及到制板加工的合理性）

 

10、原理圖中如何一次性更改元器件標(biāo)示的字體？

在選中一個(gè)元件標(biāo)識(shí)的情況下右擊》選擇第一個(gè)選項(xiàng)，然后看一下最上面的TEXT是不是已經(jīng)是same了，如果是就直接點(diǎn)擊確定（不是的畫(huà)改成SAME就行了），再出現(xiàn)的菜單里找到TEXT HEIHHT和text width，一個(gè)是高度一個(gè)是寬度。這是查找相似元件的方法，可以查找任何相似的元件如：電容、電阻、網(wǎng)絡(luò)、走線等。

 

11、如何為元器件統(tǒng)一標(biāo)注標(biāo)示？

“工具” 》》 “注釋” 》》 更新變化表即可

（注：無(wú)次序可言，遇到哪說(shuō)哪，都是菜鳥(niǎo)遇到的問(wèn)題，有的還糾結(jié)了不止一小會(huì)，希望拿出來(lái)對(duì)大家有所幫助）

 

三、簡(jiǎn)要總結(jié)一下畫(huà)封裝的注意事項(xiàng)：

1、注意元件實(shí)物與所化封裝之間的視圖關(guān)系，否則有可能導(dǎo)致所化封裝與實(shí)物之間呈鏡像關(guān)系，導(dǎo)致元器件無(wú)法焊接到板子上。（一般采用俯視圖），我之前就犯過(guò)此錯(cuò)誤，導(dǎo)致器件多次被燒毀，重視??！

2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，（原理圖符號(hào)和焊盤(pán)號(hào)之間的關(guān)系是一一對(duì)應(yīng)的）如果不能一一對(duì)應(yīng)，在加載到PCB時(shí)會(huì)引起引腳電氣連接錯(cuò)誤。此問(wèn)題可以在網(wǎng)絡(luò)表中核實(shí)修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對(duì)應(yīng)問(wèn)題?。?！并作出修改。

3、焊盤(pán)和過(guò)孔之間的區(qū)別，在制板時(shí)會(huì)有涂阻焊漆的區(qū)別。

4、焊盤(pán)內(nèi)徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤(pán)外徑要比內(nèi)徑大0.6mm以上，此問(wèn)題主要牽扯到板的制作加工，一般有的制版廠直接給改了，造成很多人就不怎么重視了。

強(qiáng)調(diào)一下吧：

焊盤(pán)（PAD）

焊盤(pán)（PAD）與過(guò)渡孔（VIA）的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸。PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

過(guò)孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當(dāng)布線密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

5、對(duì)于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。

 

四、元器件封裝制作步驟：

1、進(jìn)入畫(huà)封裝頁(yè)面：File-----New-----PCB Librariy

2、參數(shù)設(shè)定：畫(huà)封裝，最重要的是畫(huà)出的要和實(shí)際的元件大小一致，否則做出來(lái)的板子就插不上元件。所以設(shè)置合理的參數(shù)是很有必要的。

（1）打開(kāi)參數(shù)設(shè)置窗口：在頁(yè)面中點(diǎn)擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。

（2）Snap Grid是設(shè)置鼠標(biāo)每移動(dòng)一格的距離。我一般把X、Y都設(shè)成1mil，移動(dòng)的距離最小，也就是精度最高的。

（3）visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁(yè)面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設(shè)置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長(zhǎng)為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時(shí)，在這里畫(huà)就很容易知道畫(huà)出來(lái)的線的長(zhǎng)度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測(cè)量了。其它的都才用默認(rèn)就可以。

 

3、接下來(lái)的一步也很重要，就是一定要在頁(yè)面的中心畫(huà)元件封裝，否則畫(huà)出來(lái)的封裝在PCB頁(yè)面中就會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：點(diǎn)擊那個(gè)元件封裝，鼠標(biāo)居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因?yàn)楫?huà)的封裝的中心偏了。解決辦法很簡(jiǎn)單，先點(diǎn)擊一個(gè)焊盤(pán)“Place Pad”，然后按住鍵盤(pán)的“Ctrl+End”鍵，這時(shí)鼠標(biāo)箭頭會(huì)自動(dòng)跑到頁(yè)面中心，放下那個(gè)焊盤(pán)做為標(biāo)記。這樣，就可以以那個(gè)焊盤(pán)為中心畫(huà)封裝啦。畫(huà)完再把那個(gè)定位的焊盤(pán)刪掉即可。

4、在Tool/Library菜單的環(huán)境設(shè)置窗口將Snap柵格設(shè)置為0.5毫米，可視柵格設(shè)置為5毫米。

5、按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤(pán)工具放置焊盤(pán)。

6、編輯焊盤(pán)。焊盤(pán)孔直徑一定要足夠大，保證實(shí)際元件引腳能夠插進(jìn)去；焊盤(pán)外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。

7、.在Top Overlay層畫(huà)元件形狀。

8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。